功能特性

n高靈敏度氧化釩非制冷探測(cè)器，支持256 × 192分辨率

n支持模擬信號(hào)輸出

n支持自動(dòng)、手動(dòng)校正和背景校正

n支持熱成像探測(cè)器防灼燒功能

n機(jī)型設(shè)計(jì)小巧，便于集成

n 規(guī)格參數(shù)

熱成像

傳感器類型

氧化釩(VOx)微測(cè)輻射熱計(jì)

最大圖像尺寸

256 × 192

像元尺寸

12μm

響應(yīng)波段

8~14 μm

NETD（噪聲等效溫差）

≤50 mK(@25 °C,F#1.0)

MRAD（空間分辨率）

1.2

熱成像鏡頭焦距

9.7 mm

視場(chǎng)角

18.1°(H) ×13.6°(V)，22.6°(D)

最小聚焦距離

2m

最大光圈值

F1.0

幀率

25Hz

圖像顯示

輸出分辨率

720 × 576

電子放大

×1，×2，×4，×8

圖像降噪

支持

壞點(diǎn)校正

支持

鏡像

關(guān)、垂直、水平、中心

圖像細(xì)節(jié)增強(qiáng)

支持

AGC模式

直方圖

亮度調(diào)節(jié)

支持

偽彩模式

支持白熱、黑熱、融合1、彩虹、融合2、鐵紅1、鐵紅2等15種模式

對(duì)比度調(diào)節(jié)

支持

系統(tǒng)功能

接口

CVBS接口

系統(tǒng)參數(shù)

存儲(chǔ)溫度

 -45 °C ~ + 75 °C

存儲(chǔ)濕度

＜90% RH

振動(dòng)沖擊

振動(dòng)：正弦振動(dòng)，20m/s2，3軸向
沖擊：半正弦波，30g/11ms，3軸6向

工作溫度

-40 °C~80 °C

重量

≤21 g

尺寸

38.58mm×20mm×20mm

功率

≤0.75 W

電源輸入

DC 6 V-17 V